芳纶盘根的使用范围

芳纶盘根的性能特点：

使用温度：-200℃-+350℃；压力：35MPa；化学耐性： PH值1-14

  使用设备：泵，阀，旋转机械。

 使用行业：化学、石油、制药、食品和食糖，纸浆、造纸及电力行业。

 适用介质：适合于含固体颗粒的易磨损介质，使用于过热蒸汽、溶剂、液化汽、糖浆及其它易磨流体。